單雙
單面PCB板工藝流程:開料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 雙面PCB板工藝流程:開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。
位于珠海15000平方廠房
PCB月產能達3萬平米
10條SMT生產線
DIP、功能測試
建滔/生益A級板材、廣信/太陽油墨
UL/ISO/9001/14001認證
樣品24小時出貨、批量分批交貨、
順豐跨越速運
銷售工程師一對一服務
用心耐心細心專業
單面PCB板工藝流程:開料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 雙面PCB板工藝流程:開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。
準備材料:包括基板、導電材料、絕緣材料等。 設計電路圖:根據需求設計多層PCB的電路圖。 制作內層線路:將電路圖轉移到內層板上,然后進行線路蝕刻。 制作外層線路:在內層板上覆蓋一層絕緣層,然后在外層上設計并蝕刻線路。 層壓:將多層板疊在一起,然后進行層壓處理,使各層線路緊密結合。 鉆孔:在多層板上鉆孔,以便將各個層連接起來。 焊接元件:將電子元件焊接到PCB上。 檢查質量:檢查多層PCB的質量,確保滿足要求。 包裝:將多層PCB包裝好,以便運輸或使用。
制作基材:基材主要有銅箔、膠和PI(聚酰亞胺)組成,有單面基材和雙面基材兩種類別。只有一面銅箔的材料為單面基材,有兩面銅箔的材料為雙面基材。 曝光:通過干膜的作用使線路圖形轉移到板子上面,通常采用感光法進行。曝光完成后,FPC軟板的線路就基本成型了。 PI蝕刻:在一定的溫度條件下,蝕刻藥液經過噴頭均勻噴灑到銅箔的表面,與銅發生氧化還原反應,再經過脫膜處理后形成線路。 開孔:開孔的目的是為了形成原件導體線路和形成層間的互連線路,開孔工藝常用于雙層FPC上下兩層的導通連接。 測試:制作完成后需要經過測試來篩選掉不合格的FPC軟板,保證FPC在應用中保持良好的性能。
板材準備: 選擇合適的軟、硬材料,進行切割和修整。熱壓:將軟、硬材料按照一定的順序疊加在一起,放入熱壓機中進行加熱和壓合。壓力控制:根據軟、硬材料的特性和要求,控制熱壓機的壓力大小,避免過高或過低導致板材質量不穩定。
200+
10萬+
12小時
30000㎡
30~50款
PCB在通訊領域的應用非常廣泛。通訊領域中使用的PCB可以大致分為兩個主要類型:通信設備和通訊終端。
PCB在消費電子領域的應用非常廣泛。消費電子包括計算機、手機、電視、音響、攝像機等各種產品,這些產品都需要PCB來實現其功能的電子設備。
PCB在汽車電子中應用廣泛,包括動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、娛樂通訊這四大系統。
PCB在醫療電子領域的應用非常廣泛。醫療電子設備需要高精度、高可靠性的電路板來支持其正常運行,而PCB作為電子設備的核心組件之一,為醫療設備提供了必要的電路板和電子元件。
PCB在工業互聯領域的應用是實現工業設備的互聯互通和智能化控制的重要環節。
PCB在AI人機交互領域的應用主要是作為電子設備的硬件基礎,為AI交互設備提供必要的電路板和電子元件,支持設備的正常運行。
PCB在航空航天領域的應用是廣泛的。無論是火箭、衛星,還是飛機,都需要PCB來實現各種功能的電子設備。
PCB在智慧城市中也有廣泛的應用。智慧城市的一個重要支撐就是信息技術的廣泛融入,而PCB作為電子產品的基礎組件,為智慧城市的建設提供了硬件支持。
2024-11-08
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